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    垂直风道加正压差 机箱风道理念剖析

    来源:
    发布时间:
    2017-04-24

    计算机走进千家万户已经有二十多年的历史,在这漫长的时间里,硬件遵循着摩尔定律得到了高速发展。CPU的速度节节攀升,显卡的性能越来越强,存储成本逐年下降,经过了十多年的发展,机箱也有了脱胎换骨的变化。从最初容纳硬件的盒子变成如今个性化,人性化,提高性能的外设。我们知道,最开始的机箱只是一个用于容纳硬件的盒子,在很长的一段时间里发展都是相对缓慢的,这个原因是多样的。一方面早期硬件注重性能的提升,相对散热需求不高,另一方面机箱的设计是以主板、显卡、CPU等硬件来制定的,很多时候受到了制约,不能充分发挥创意。不过在进入2000年以后这一现象被打破,随着硬件散热要求的提高,人们不得不考虑制定相关的规则以规范机箱的设计,从这时开始,一些新的设计理念开始涌现,使机箱的发展进入了快车道。

    随着对机箱要求的提高和一些品牌大厂的努力,十年间,机箱的设计理念有了长足的发展,也经过了多个版本,这里简单列出一些。

      随着对机箱要求的提高和一些品牌大厂的努力,十年间,机箱的设计理念有了长足的发展,也经过了多个版本,这里简单列出一些。

      2001年,Intel发布CAG规范,将机箱定义为容纳电脑硬件,为CPU散热的配件。

      2003年,Intel CAG 1.1规范发布,大名鼎鼎的38℃概念诞生,机箱开始侧重显卡散热。

      2004年,Intel发布BTX规范,将机箱定义为给一整套硬件散热的容器,但推行失败。

      2008年,Intel发布TAC 2.0认证,对落伍的38℃风道进行修正。

      2008年末,SilverStone发布Raven RV01。第一次,机箱厂商而不是CPU厂商主导了设计潮流,机箱真正成为一整套电脑的散热利器而存在。

      2009年,酷冷开拓者作为标志的电源下置方案开始流行,作为廉价且高效的解决方案存在。酷冷的时代开始。

      2010年,SilverStone发布FT01,开始将垂直风道与正压差这一理念作为产品的宣传点,颠覆了传统机箱的设计理念。

      目前,随着人们对机箱散热及防尘的高度关注,越来越多的新理念被应用于机箱当中,其中以较为出色的垂直风道和正压差理念设计的机箱受到了越来越多人的关注,但由于其设计理念与传统标准的差异化,对于垂直风道和正压差理念的理解也有所不同,褒贬不一,为了更好地理解这种理念,本文对垂直风道和正压差展开分析讲解,让我们来看看什么是垂直风道,什么是正压差机箱。

      第2页 什么是垂直风道?

      为了更好的散热,风道设计成为各厂家努力改进的重点问题之一,其中一种使用垂直风道设计的机箱得到了人们的好评,这就是垂直风道。简单地说,垂直风道打破以往机箱的风道限制,使用从下至上的散热方式,使整个气流由下至上贯穿整个机箱,达到散热的目的。从图中我们可以看出,机箱底部安装了大尺寸的散热风扇,覆盖整个机箱内部,在顶部使用散热风扇往外抽风,整个气流将从底部穿过所有硬件后由顶部排风孔排出。整个过程充分利用了气流,使机箱内所有硬件均得到了良好的散热。


    随着对机箱要求的提高和一些品牌大厂的努力,十年间,机箱的设计理念有了长足的发展,也经过了多个版本,这里简单列出一些。
    【垂直风道示意图】

      第3页 什么是正负压差?

      很多人不明白什么是正压差机箱什么是负压差机箱,甚至会和垂直风道概念混淆,这里先说明一下三者的区别。垂直风道上面已经讲过,是风道的一种设计,是气流的运动方向,是人为设计的主动式的散热方式。正负压差指的是机箱内部空气的压强,正压差是指机箱内部压强大于外部压强,负压差则是机箱内部压强小于外部压强。正负压差是一种物理属性,是非人为设计的,但可以通过使用工具来改变机箱内外压强的平衡,达到预期的效果。

      在机箱中实现正负压差的方法很简单,实际效果也各不相同。正压差是机箱内部压强大于外部压强,那么只要使用更多的风扇往里吹风,使用较少的风扇往外排风或降低排风扇通风量,就可以达到正压差的效果。负压差则相反,即往外排气大于向内吸气。

    随着对机箱要求的提高和一些品牌大厂的努力,十年间,机箱的设计理念有了长足的发展,也经过了多个版本,这里简单列出一些。
    【正压差示意图】

      第4页 正负压差优点各异

      前面我们对正负压差有了一定的了解,明白这两种机箱最主要的区别在与内外压强的不同。那么到底是正压差机箱好还是负压差机箱好呢,下面我们就来分析一下。

      首先先来看一下我们身边的机箱,你会发下这些机箱大多数是负压差机箱,很多机箱还都延续38度机箱的散热理念。虽然在一段时间内满足了主流硬件的要求,但已经显得有些力不从心。当然负压差可以应用于任何一种机箱结构当中,只要内部压强小于外部压强即可。不过我们应该看到,机箱是有很多散热孔和小空隙的,当内部压强小于外部压强的时候,外部压强较大的气流就会通过任何一个空隙进入到机箱当中,同时会把外面的灰尘也一起带进来,使机箱内部逐渐堆积灰尘,影响硬件寿命,所以我们说,负压差最大的弊端在于很难防止灰尘进入,而灰尘正是影响硬件寿命的一大杀手。不过负压差也不是没有好处,由于外部气流源源不断地流入机箱内部,给机箱散热带来了新鲜的冷空气,使得机箱在散热方面可以有良好的表象。

    随着对机箱要求的提高和一些品牌大厂的努力,十年间,机箱的设计理念有了长足的发展,也经过了多个版本,这里简单列出一些。
    【气流从缝隙流出】

      再来说说负压差。与正压差相反,负压差由于内部压强较大,机箱内部的气流会通过任何一个细小的空隙向外运动,由此带来的效果就是外部的气流只能通过指定的进气孔进入机箱,然后通过所有空隙排出,基本杜绝了外部灰尘大肆入侵机箱的现象,只要做好机箱入气孔的防尘工作,可以说,机箱内部是会很干净的。所以防尘是正压差为我们带来的最大好处。当然有些朋友会说,这样不利于散热,的确,因为内部压强较大,空气在机箱内部滞留的时间自然会稍长,相比正压差的空气流动相稍差,温度自然也就略高。

      第5页 垂直风道与正压差完美融合

      我们知道了垂直风道的原理,也明白了正负压差是怎么一回事。有些朋友这时会提出问题,对于散热较好的负压差和防尘较好的正压差我们应该如何选择呢?没错,对于传统机箱这确实是一个痛苦的选择,不过我们应该相信一流的厂家是不会被这一小小的问题难倒,例如银欣,采用了使用垂直风道和正压差配合的方案,使机箱有了质的飞跃。由于垂直风道覆盖面广,穿透力强,通风量大,散热强劲,对于正压差的散热不足问题得以弥补,而同时使用正压差产生的内部压强会把灰尘拒之门外。其实严格意义上,散热的好坏并不由正负压差来决定,而是机箱的整体设计,是看机箱内部的热交换率。而这种垂直风道与正压差理念的完美结合,是目前较为先进的散热方法,在散热及防尘方面均有出色的表现。综合来说,目前市场上大部分仍然使用负压差机箱,这种设计成熟,成不较低,拥有不错的散热表现,适合大多数玩家使用。至于垂直风道与正压差的设计现在也只有银欣等少数机电厂商在做,并且价格相对也高一些,适合高端玩家,游戏发烧友使用。

    随着对机箱要求的提高和一些品牌大厂的努力,十年间,机箱的设计理念有了长足的发展,也经过了多个版本,这里简单列出一些。
    【垂直风道与正压差完美融合】

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